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海外收購 聚焦小型化發展戰略再進階
2020-02-25 11:25:50   來源:    點擊:

  隨著5G時代的到來,晶片小型化、超高頻的特點對晶振提出了更高的要求。近幾年,公司快速縮小與全球大廠的距離,發揮在光刻技術(MEMS)、自主研發核心技術優勢,開發出尺寸更小的‘1’字頭尺寸的系列產品,并持續加大投資。此次整體收購菲律賓三星電機有限公司晶體制造設備,就是這一思路的縮影。

  不久前,泰晶科技和菲律賓三星電機有限公司簽署了正式銷售合同,雙方迅速完成固定資產及相關業務的移交。

  此批設備是高端的5G部署設備,可以應用于2016 、1612 、1210、1008小型號產品生產,其中,有三套金錫焊設備,與我司業已成熟的半導體工藝嫁接,可以滿足專做更小型號產品生產需要;除了普通的晶振外,還可以應用溫補晶振、壓控振蕩器、恒溫晶振、差分晶振和TCXO壓控溫補振蕩器等有源系列頻率元器件。在友好移交過程中,雙方對小尺寸、超高頻產品制造工藝、技術進行了很好的交流,將進一步推動我司5G產品、高穩產品的發展。

  由于我司部分產品是醫療設備中不可缺少的電子零部件,廣泛運用于各種大中小型醫療器械等領域,也是5G醫療的重要部件。此批設備也是當前生產醫療設備專用晶體的重要設備。

  由于晶振市場需求快速增長,相關產品已經供不應求,這次收購,將使得我司小型、片式晶體產能達到年產25億只;加上原有插件產品,我司將快速達到年產40億只的產能。

  近年來,作為國內晶振行業的專精特新“小巨人”企業,我司一直致力于開發微型化、高頻與光電領域等產品。從2011年開始布局半導體技術的光刻工藝研發,2014年組建了國內同行業首家微納米晶體加工技術重點實驗室,以激光調頻和光刻技術為基礎,加強MEMS技術在晶體諧振器產品的技術優勢,重點生產頻率更精準、體積更小的高端SMD晶體諧振器產品,不久,又設立微加工分廠,實現了半導體光刻工藝技術的產業化,率先實現“1612”、“2012”型號產品的量產,實現了“微型化”一大突破。

  目前,我司之有源和無源產品,“微型化”產品家族已經有MHz的“2520”、“2016”、“1612”;KHz的“3215”、“2012”、“1610”幾種型號的各頻率產品,“1210”也正在研發中,“微型化”產品份額穩步提升。

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